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        布魯克Dektak-XT接觸式表面輪廓儀在晶圓測試方面的應用

        發布時間:2022-07-29瀏覽:241

               自2014年起,國產12寸晶圓的量產問題得到解決,國產晶圓進入到一個飛速發展的時期中。晶圓作為芯片的載體,在當今科技時代起著至關重要的作用,小到遙控器、手機,大到航天領域,例如衛星等都離不開晶圓。那么晶圓的加工工藝是否達到標準決定了成品的優劣。今天筆者就為大家介紹Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀在晶圓方面的測試應用。

         


               Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀(臺階儀)作為Dektak系列第十代產品,經過50多年的更新升級及技術創新,目前已成為使用廣泛的接觸式表面檢測設備,有著眾多的用戶群體并得到好評。
        ①臺階高度重現性低于4Å
        ②主流的LVDT傳感器技術

         


         

                晶圓在制作電路的流程中,主要以光刻、蝕刻、沉積、研磨、拋光等工藝排列組合,在硅片上將電路層層疊加。Dektak-XT接觸式表面輪廓儀能夠用于每個工藝過程。
        光刻/沉積:光刻/沉積工藝中臺階高度的測試
        蝕刻:蝕刻工藝中臺階高度或凹槽深度的測試
        拋光/研磨:拋光/研磨工藝中粗糙度的測試

         


         

        在以上測試中,臺階儀都能夠快速的得到相應數據。

         

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