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在線式X射線熒光分析儀 XMS
XMS是一款適用于工業自動化的在線式X射線熒光分析儀，具有快速數據采集和分析能力，能夠幫助制造商優化工藝流程和提供產品質量。
手持式X熒光光譜儀
手持式X熒光光譜儀重量輕(1.23kg,測量范圍Mg-U)是基于X射線管技術的手持式XRF分析儀.采用了布魯克公司的SharpBeam?技術,并配置了布魯克技術X-Flash?SDD探測器,向您提供快.....
科研手持XRF光譜儀TRACER 5g
TRACER 5g科研手持XRF光譜儀采用了一個帶有1μm石墨烯窗口的新探測器，石墨烯窗口取代了傳統的8μm鈹窗口
微區X射線熒光光譜儀M4 TORNADO
微區X射線熒光光譜分析技術是對不均勻樣品、不規則樣品、甚至小件樣品和包裹物進行高靈敏度的、非破壞性的元素分析方法。
TXRF全反射X射線熒光光譜儀S2 PICOFOX
TXRF全反射X射線熒光光譜儀可對固體、粉末、液體、懸浮物、過濾物、大氣飄塵、薄膜樣品等進行定性、定量分析，元素范圍13Al-92U。
微區X射線熒光成像光譜儀PLUS
M4 TORNADO微區X射線熒光成像光譜儀PLUS是能夠檢測出C（6）-Am（95）間元素的微區X射線熒光成像光譜儀。
便攜臺式xrf分析儀
便攜式XRF分析儀適用于在實驗室內外檢測固體,粉末和液體.雖然手持式XRF輕便靈活,適合進行現場檢測,但是,當需要對樣品進行預備時;當樣品為粉末,固體和液體等形態,存放在容器中時;當需要較長時間的檢測.....

探針式輪廓儀Dektak XTL
探針式輪廓儀是一種用于化學,材料科學,電子與通信技術,化學工程領域的分析儀器.分析樣品表面大尺寸三維形貌,探測樣品厚度.它的雙攝像頭設置使空間感增強,其高水平自動化可生產量.
臺階儀-表面輪廓儀
德國布魯克DektakXT臺階儀(探針式表面輪廓儀)可以提供更高的重復性和分辨率,測量重復性可以達到5?.使納米尺度的表面輪廓測量成為可能,從而可以廣泛的應用于微電子器件,半導體,電池,高亮度發光二管.....
三維光學輪廓儀
表面輪廓儀用于加工的表面，薄膜，半導體，眼科，醫療設備，MEMS和摩擦學等領域的測量分析。融合了表征、可定制選項和易用性等特點，可提供快速、準確和可重復的非接觸式三維表面計量方法。
光學輪廓儀ContourGT-X
布魯克光學輪廓儀特性：業界標桿，大視場下高的垂直分辨率；從0.5x到200x不同放大倍率實現不同面型和織構表面的表征；硬件的優化設計進一步的儀器抗噪聲能力、系統靈活性和測量穩定性
反射膜厚儀
反射膜厚儀是一種非接觸式、快速的光學薄膜厚度測量技術。
原子力顯微鏡Dimension FastScan
原子力顯微鏡 (AFM)在不損失Dimension? Icon?分辨率的儀器性能前提下，解決了AFM成像速度慢的難題，大大縮短了各技術水平的AFM用戶獲得數據的時間。
摩擦磨損儀
布魯克UMT摩擦磨損儀由于其良好的兼容新和多模塊化設計得到了市場。良好的設備兼容性設計理念，可以使一個樣品在同一個實驗設備上實現多種性能表征，大大節省了試驗時間.模塊化設計，輕松快速實現模塊的更換。

薄膜應力及基底翹曲測試設備
FSM128系列設備，裝備有光學掃描系統。
薄膜應力及基底翹曲測試設備
FSM 500TC 200mm 高溫應力測試系統可以幫助研發和工藝工程師評估薄膜的熱力學性能和穩定性特性
布魯克 JV-QC3 高分辨率X射線衍射儀 XRD
JV-QC3 高分辨率X射線衍射儀是布魯克半導體部門新推出的專為化合物半導體產業所設計的半導體生產質量控制設備。
硅片表面形貌測量
硅片表面形貌測量,材料表面形貌分析
晶圓厚度測量系統
FSM413回波探頭傳感器使用紅外（IR）干涉測量技術。

I-V 曲線測試儀
PV200為光伏系統提供了一個測試及診斷解決方案
電荷靈敏前置放大器
CUBE（立方）是一種以脈沖復位模式運行的單片電荷靈敏式前置放大器，借助外部電阻器，也可以以連續復位模式運行。
原子力顯微鏡探針/AFM探針
原子力顯微鏡探針(AFM探針)是一種具有原子分辨率的表面形貌、電磁性能分析的重要儀器.在表面科學、納米技術領域、生物電子等領域，逐漸發展成為重要的、多功能材的材料表征工
涂層測厚儀
涂層測厚儀應用范圍廣泛：它們是檢查進貨部門所交付材料的理想工具。
涂層測厚儀SURFIX?X系列
的測量儀器: 彩屏, PC 連接，易操作, 以及適合PHYNIX探頭。
涂層測厚儀SURFIX?系列
用于鋼/鐵以及有色金屬的清漆、油漆和電鍍涂層的測量
涂層測厚儀SURFIX?簡易系列
涂層測厚儀SURFIX?簡易系列適用于粗糙的環境及實驗室中。